iPhone15 Pro Max拆解分析:蘋果關鍵元件比重升

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北26日電)蘋果頂級版iPhone 15 Pro Max熱銷,國外維修網站ifixit拆解內部零組件後評估,蘋果在電源、無線通訊、音訊等關鍵元件比重增加。台灣華邦電供應編碼型快閃記憶體(NOR Flash)。

蘋果(Apple)iPhone 15 Pro Max銷售優於預期,外界關注內部零組件架構,國外維修網站ifixit於美國時間25日公布拆解美國版iPhone 15 Pro Max分析報告指出,iPhone 15 Pro Max內部設計與iPhone 14 Pro Max相似,內部設計和新的邊框架構,可讓iPhone 15 Pro Max更容易分拆玻璃背板。

在拆解電子機構件後,ifixit進一步分析,iPhone 15 Pro Max採用高通(Qualcomm)的Snapdragon X70 5G連網數據晶片模組,可透過人工智慧(AI)提升天線調諧(antenna tuning)等5G連網功能。

觀察iPhone 15 Pro Max內建蘋果設計的A17 Pro應用處理器,ifixit分析,台積電獨家代工的3奈米先進製程,短期內其他對手還趕不上,主要是蘋果今年已全數包下台積電3奈米產能,加上良率因素,使得A17 Pro的製造價格相對昂貴。

蘋果官網表示,A17 Pro相關3奈米製程採用極紫外光(EUV)微影曝光技術,讓晶片內電晶體數量可增加到190億顆。

ifixit報告進一步分析iPhone 15 Pro Max關鍵內部零組件,在記憶體部分,iPhone 15 Pro Max採用日本廠商鎧俠(Kioxia)的NAND型快閃記憶體(NAND Flash),德州儀器(TI)提供快閃記憶體控制器,韓國SK海力士(SK Hynix)供應容量8GB的LPDDR5 SDRAM記憶體,台灣華邦電供應編碼型快閃記憶體(NOR Flash)。

在電源和功率元件部分,報告分析,蘋果、高通、意法半導體(STM)等主供電源管理晶片,德州儀器可能供應電池充電元件、DC/DC轉換元件、螢幕電源供應器等。

報告推測無線通訊部分,高通供應寬頻封包追蹤(Envelope Tracking)功率元件、射頻收發器等,蘋果供應Wi-Fi整合藍牙模組,博通(Broadcom)、Skyworks、Qorvo提供射頻前端模組(front-end module),恩智浦(NXP)可能提供近場無線通訊(NFC)控制元件。美系外資法人評估,日月光投控旗下環旭電子供應超寬頻(UWB)模組。

在其他零組件方面,報告推估,蘋果供應音訊處理器、音訊功率放大器、音訊編解碼器等,博世(Bosch Sensortec)提供6軸加速計整合陀螺儀,意法半導體供應安全元件等。

iPhone 15 Pro Max望遠相機內建四重反射稜鏡設計,天風國際證券分析師郭明錤和日系外資法人日前評估,稜鏡是蘋果iPhone首次採用的關鍵元件,稜鏡可能由中國浙江蘭特光學主要供應,浙江水晶光電可能是第二家供應商。郭明錤並指出,大立光是iPhone 15 Pro Max長焦鏡頭獨家供應商。至於前後鏡頭關鍵CMOS光學感測元件,外資評估,由日本索尼(SONY)獨供。(編輯:郭無患)1120926

新聞來源:中央社



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