中央社
（中央社記者吳家豪台北17日電）晶片大廠英特爾（Intel）將於2月21日在美國聖荷西首次舉辦晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），展示半導體新技術並積極爭取美國政府補貼，距離晶圓代工廠台積電日本熊本廠2月24日開幕僅相隔3天，互別苗頭意味濃厚。
英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）日前已率先揭露，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）將親自出席IFS Direct Connect大會。外界認為，此舉可凸顯英特爾在美國半導體製造扮演重要角色。
彭博社（Bloomberg）今天引述知情人士的說法報導，美國政府正討論向英特爾提供超過100億美元（約新台幣3135億元）的補貼，包括直接撥款和貸款，是拜登政府推動半導體製造重回美國政策以來，最大的一筆補貼，但美國商務部與英特爾皆拒絕對此評論。
過去英特爾長期維持垂直整合製造（IDM）營運模式，包辦晶片設計和製造，在半導體產業擁有領導地位。但近年英特爾先進製程發展不順利，影響新晶片發表時間，市場對於分拆設計與製造部門的呼聲也越來越高。
去年6月英特爾終於宣布把晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）分割為獨立事業體，讓晶片設計部門擁有與第三方晶圓代工廠合作的彈性。在本次IFS Direct Connect大會上，除了展示半導體新技術之外，英特爾也將邀請多家合作廠商站台，展現生態圈軟實力。
其中最受矚目的來賓之一，就是人工智慧（AI）聊天機器人ChatGPT開發商OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman），他將與英特爾執行長季辛格對談，從AI公司角度分享對晶圓代工服務的看法。
英特爾IFS大會結束後，緊接著台積電將於2月24日舉辦熊本廠開幕活動，是台積電近年建廠進度最快的海外晶圓廠，也是日本振興半導體產業的關鍵，備受各界關注，台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家都將親自出席熊本廠開幕典禮，見證歷史時刻。
日前有媒體報導指出，在大客戶蘋果（Apple）的催促下，台積電熊本廠搶在開幕前投片試產影像感測器，量產時程可望提早，但台積電則表示，熊本廠將按照計畫於今年底前量產。熊本一廠將生產12、16、22及28奈米晶片，規劃月產能5.5萬片。（編輯：林淑媛）1130217
新聞來源：中央社
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