大馬拚半導體產業 台灣科技業插旗吉打高科技園區

中央社

（中央社記者黃自強吉隆坡10日專電）馬來西亞拚半導體產業，目標吸引馬幣5000億令吉投資額，檳城是主要重鎮，台灣軟板與車用電子零組件科技業者今天進駐鄰近檳城的吉打州高科技園區，布局大馬戰略市場。

大馬首相安華（Anwar Ibrahim）今年宣布打造東南亞最大IC設計園區，提供減稅、補貼及工作簽證免費等獎勵措施，目前大馬對半導體產業訂下至少吸引馬幣5000億令吉（約新台幣3兆4600億元）投資目標。

大馬是全球半導體產業的主要參與者，強項在半導體產業後端產業的封裝測試，占全球封測市場約13％，大馬意欲從後端產業轉入高價值的前端產業，檳城是主要重鎮。

近幾年吸引包括英特爾（Intel）和英飛凌（Infineon）等外資企業投資，台灣業者也相繼進駐。測試介面廠穎崴去年宣布插旗檳城，搶占東南亞半導體設計及封裝測試商機。

台光電子材料股份有限公司（EMC）也宣布投資馬幣9億令吉在檳城科學園北區設立新廠房，獲得檳城（Penang）首席部長曹觀友（Chow Kon Yeow）高度重視，認為有助推動檳城半導體和科技領域。

大馬媒體報導，台光電負責製造銅箔基板（CCL），位於電子領域產業鏈中游，銅箔基板是製造印刷電路板（PCB）的關鍵材料，對製造通訊設備、電腦、AR/VR及人工智慧相當重要。

軟板與車用電子零組件大廠毅嘉科技今天在臨近檳城的吉打州（Kedah）居林（Kulim）高科技園區舉行新廠動土儀式，意欲在原有檳城的機鍵廠之外再辦新廠，專門製造車用模組機構件及電子件，並生產應用在光通訊模組上的印刷電路板及模組打件及測試。

毅嘉科技（Ichia）集團董事長黃秋永今天告訴中央社，光通訊模組產業與馬來西亞發展的半導體供應鏈或資通訊供應鏈有直接關係，主要國際大廠對於印刷電路板廠商的技術能力及品質保證有極高的要求，同時因應美中貿易戰所觸發的全球供應鏈重組，未來具備在地支援能力的供應商將更有接單優勢。

黃秋永以軟性電路板為例，說明需要的是高階工程技術人才，相較於泰國、香港，大馬擁有半導體人才優勢，也是台廠業者競相進駐大馬的主因。

他說，隨著汽車產業智慧化與電動車快速發展，車用電子設備需求逐年成長，台廠前進大馬除專注軟板與電子零組件外，也持續擴大車用產品布局，積極切入車用模組市場。

新海峽時報（New Straits Times）等大馬媒體報導，檳城是IC設計投資者的主要樞紐，已有不少IC設計相關產業進駐，檳城為躋身全球高科技產業中心，除繼續擴大現有電子與半導體產業外，也要專注前端製程設備供應鏈，專注研發與設計開發，確保大馬在國際舞台競爭力。（編輯：田瑞華）1130710

新聞來源：中央社