中央社
（中央社記者鍾榮峰台北6日電）半導體封測大廠日月光投控旗下環旭電子切入華碩新一代Zenbook筆記型電腦，首次將系統級封裝（SiP）製程技術應用在中央處理器（CPU）模組。
2023年美國消費性電子展於5日至8日登場，華碩發表多款創作者、家用、商用、電競新品，其中華碩推出新一代Zenbook筆電，採用英特爾（Intel）第13代高階處理器。
環旭電子今天透過微信公眾號宣布，與華碩深度合作，環旭電子提供製程服務，首度將系統級封裝製程技術應用在CPU模組，相關技術用於高性能筆記型電腦的處理器與記憶體整合模組，可減少38%的主機板面積。
環旭電子技術長方永城表示，大尺寸高速訊號模組在製程上需要解決許多挑戰， 環旭電子與華碩合作開發CPU模組，從模擬設計到製程開發與生產，為客戶產品增加價值。
華碩全球副總裁暨個人電腦事業部總經理李益昌表示，華碩此次與環旭電子合作，開發出SiP CPU模組，讓筆記型電腦核心模組化與微小化。（編輯：楊凱翔）1120106
新聞來源：中央社
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