中央社
（中央社華盛頓10日綜合外電報導）彭博（Bloomberg News）今天引述知情人士說法報導，美國總統拜登政府正努力進一步收緊半導體製造設備出口中國的限制。
報導提到，政府已向美國企業簡要介紹這項計畫，並告知這些美企，政府預料最快於下個月宣布限制措施。
根據報導，拜登政府計劃就此事與荷蘭和日本協調配合。
荷蘭政府本週表示，打算對半導體技術出口中國實施新限制，以保護國家安全。
中國外交部發言人毛寧9日說，這些限制是「干預限制中荷企業正常經貿往來」的行為。
她說：「有關霸凌霸道行徑嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，不僅損害中國企業合法權益，也嚴重衝擊全球產業鏈供應鏈穩定和世界經濟發展，中方對此堅決反對。」
她還說，中國希望荷蘭能夠秉持客觀公正立場和市場原則，尊重契約精神，不濫用出口管制措施，維護兩國和雙方企業共同利益，並強調中國也會維護自身合法權益。
美國去年底對中國實施一系列出口限制措施，包括阻止中國取得以美國設備在世界任何地方生產的某些半導體晶片。（譯者：李佩珊/核稿：曾依璇）1120311
新聞來源：中央社
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