中央社
（中央社台北29日電）中國半導體產業打造國家隊，國家大基金三期成立，註冊資本人民幣3440億元（約新台幣1.5兆元）；分析認為由於缺乏民間參與，加上配套落後，恐難抗衡美國。
美國之音今天報導，簡稱「國家大基金三期」的國家積體電路產業投資基金三期5月24日註冊成立，註冊資本3440億元高於前兩期基金，也是中國歷來規模最大的半導體投資基金。公司由19個股東共同持股。中國財政部出資600億元人民幣，為單一大股東。
現居澳洲的金融學者司令對美國之音表示，中國是希望「大水漫灌」，讓半導體產業在國家資本長期滋養下能在某種程度與美國為首的西方國家半導體抗衡，但是從「大基金」要推出第三期看來，效果不如人意。
台灣勵志協會執行長賴榮偉對美國之音表示，「大基金」第一期比較針對半導體產業的下游，從第二期開始轉向中上游，成立第三期，很有可能是因為前兩期成效不佳。雖然台灣也計劃未來10年投資新台幣3000億元支持本土晶片產業，但賴榮偉認為，兩岸半導體產業的發展模式截然不同。
賴榮偉說，台灣一開始也是政府主導、介入半導體產業，可是最後是向市場發展，可以允許有國有企業，也允許所謂民間企業，而且還樂見民間企業壯大。
中華經濟研究院國際經濟所副研究員戴志言表示，半導體產業與IC（積體電路）設計公司和代工廠密不可分，目前看來，中國難以出現足以與美國相抗衡的體系。
戴志言指出，在美國還沒有封鎖之前，中國晶片的製程水準或設計的精密度並不會很差，但是自從被封鎖之後，遇到更多挑戰。
他說，因為設計工具被限制了，廠商去中國的協助也開始受限了，拉長了探索、學習的時間。雖然持續在推新產品，但是就結果上來看，還是落後於西方同類產品大概兩個世代左右。（編輯：唐佩君/周慧盈）1130529
新聞來源：中央社
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