中央社
（中央社記者周慧盈北京3日電）中國華為公司去年推出採用7奈米晶片的旗艦手機Mate 60，震動市場，外界一度寄予厚望，認為可突破美國的晶片封鎖，但華為常務董事張平安近日坦言中國面對的技術困局，稱能解決7奈米就非常好了。
陸媒快科技日前報導，華為常務董事、華為雲事業體負責人張平安5月30日出席中國移動算力大會時面對業界人士表示，「我們中國肯定是得不到3nm（奈米），肯定得不到5nm，我們能解決7nm就非常非常好」。
張平安指出，中國半導體產業目前還無法與先進國家在3奈米、5奈米等最尖端工藝直接競爭，這是不爭的事實，但並不意味中國的半導體產業沒有發展前途。
他認為，應該更加注重在7奈米等相對成熟的工藝進行深耕細作，提高產品的性能和可靠性，以滿足市場和用戶的需求。
張平安強調，中國半導體產業的創新方向不應局限於單點的晶片工藝上，過度追求先進工藝，會忽視系統架構的優化和創新，可能會導致整體性能的瓶頸。
他說，中國半導體產業應該更加注重在系統架構上進行創新，透過優化晶片與系統的協同工作，提高整體性能，從而在全球市場獲得更大競爭優勢。
據報導，美國半導體產業協會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的報告顯示，2032年中國將生產28%的10奈米以下晶片，但先進製程預計只有2%。（編輯：陳鎧妤）1130603
新聞來源：中央社
讀者迴響