中央社
（中央社記者許秩維台北22日電）有晶片設計領域奧林匹克大會之稱的2024國際固態電路研討會，將於明年2月在美國舊金山舉行，台灣共16篇論文入選，展現台灣創新的科研實力。
IEEE固態電路學會台北分會今天發布新聞稿指出，國際固態電路研討會（ISSCC）每年2月在美國舊金山舉辦，是全球固態電路設計領域旗艦級會議，匯集全球最優秀的半導體專家和研究人員分享創新技術和科研成果。
台灣共有16篇論文入選2024年國際固態電路研討會，包含學界9篇（陽明交通大學3篇、清華大學3篇、台灣大學2篇、成功大學1篇）和業界7篇（台積電4篇、聯發科技3篇），展現台灣團隊創新堅實的科研實力。
陽明交通大學電機工程系教授陳科宏的團隊與晶炫半導體及瑞昱半導體合作，囊括3篇入選論文，透過創新研發技術，有助於電動車電力系統和低軌道衛星電力系統的發展。
清華大學電機工程系教授張孟凡的團隊獲選2篇論文，張孟凡的團隊在電阻式記憶體內計算技術方面，擁有全球最多位元的輸入/權重/輸出運算能力，在延遲、輸出精度以及能源消耗表現上，均超越過去的架構。
清華大學電機工程系副教授彭朋瑞的團隊獲選1篇論文，團隊在28奈米製程下開發出最省電的傳收機，為高階AI（人工智慧）伺服器的晶片間互聯介面提供低成本、低功耗的選擇。
台灣大學電子工程學研究所教授楊家驤的團隊入選2篇論文，研究成果應用於低軌衛星、無人機、高鐵等高速移動無線通訊系統，以及有助於智慧工廠組合時進行最佳化規劃。（編輯：李亨山）1121122
新聞來源：中央社
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