電子業庫存高 半導體去化恐延長至2023上半年

中央社  / 台北市

(中央社記者鍾榮峰台北16日電)電子終端產品需求不振,半導體到系統端供應鏈均面臨庫存水位過高問題,去化時程恐延續到明年上半年;台積電甚至示警,庫存調整影響最大程度將在明年上半年,IC設計業庫存去化壓力,連帶影響後段IC封測需求。

展望明年電子科技產業市況,資策會產業情報研究所(MIC)資深產業顧問兼所長洪春暉指出,目前需求未見回溫,供應鏈下游到上游蔓延不同程度的庫存問題,去化速度緩慢,恐將延續至明年上半年。

從天數來看,MIC分析,今年第2季相較去年同期,各類業者存貨天數平均增加15.5%至25.1%,其中存貨天數以半導體業者增加100.1天最多,電子零組件業者98.3天次之。

安聯投信台股團隊表示,第3季開始庫存調整,尤其以個人電腦與筆記型電腦相關最明顯,預估庫存調整於明年上半年結束。

MIC產業分析師楊可歆指出,外部環境負面因素未除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟,客戶備貨動能放緩,從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者,均面臨庫存水位過高問題,庫存去化將影響明年半導體市場表現。

觀察半導體領域,MIC分析,半導體晶片產銷受限長約機制,重複、超額訂單多有採取延後交期等做法,不利半導體供應鏈調節,庫存調整預期持續至明年上半年。

晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家指出,半導體產業庫存調整等因素,影響第4季到明年上半年台積電整體稼動率表現,他預期半導體供應鏈庫存存貨高點在今年第3季觸頂,第4季開始下滑,估計要到明年上半年才回到健康水準,庫存調整因素影響最大程度將在明年上半年。

晶片設計大廠聯發科則預估,客戶庫存調整可能延續2至3季時間;晶圓代工廠世界先進日前表示,第4季客戶持續調整庫存,不排除可能延續到明年上半年。

觀察IC設計、記憶體、IC封測端以及通路商,楊可歆分析,目前半導體產業庫存調整,IC設計與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求問題,IC設計業者面臨庫存去化壓力,連帶影響後段IC封測需求,不利明年整體營運;IC通路商也出現存貨週轉天數明顯上升的狀況。

從產品來看,包括面板驅動晶片、消費型電源管理晶片(PMIC)、通用型和消費性微控制器(MCU)等需求疲軟,相關業者庫存水位持續上升。

其中,被動元件大廠國巨表示,第4季因10月中國長假及12月歐美耶誕假期工作天數減少,且標準型產品存貨調整期比預期延長,審慎應對業績及營運展望。

美系外資法人指出,終端市場需求疲弱、供應鏈庫存水位創新高,是被動元件市況下滑的主因,終端通路持續去化庫存,預估調整時間需6個月。

在記憶體,MIC指出,消費性終端市場到伺服器客戶均面臨不同程度的庫存調整,記憶體產業短期需求存在高度不確定性。

不過產業界並非全然悲觀,和碩董事長童子賢日前表示,目前市場需要一點時間消化相關產品庫存,他相信約2季可完成消化。

記憶體廠南亞科總經理李培瑛分析,部分客戶去化庫存正面發展,需求有機會回升,儘管第4季售價可能持續走跌,但跌幅將收斂。

觀察價格走勢,MIC指出,晶片業者面臨存貨週轉天數過高問題,目前正面臨嚴厲的庫存去化挑戰,若終端市況仍未改善,價量齊跌的情況恐難避免;其中記憶體在需求不振但各大廠製程轉進、產能仍照計畫開出下,下半年動態隨機存取記憶體(DRAM)供需比恐續擴大,無法避免價格快速下跌。(編輯:林淑媛)1111016

新聞來源:中央社



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