中央社 / 台北市
（中央社記者鍾榮峰台北16日電）電子終端產品需求不振，半導體到系統端供應鏈均面臨庫存水位過高問題，去化時程恐延續到明年上半年；台積電甚至示警，庫存調整影響最大程度將在明年上半年，IC設計業庫存去化壓力，連帶影響後段IC封測需求。
展望明年電子科技產業市況，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業顧問兼所長洪春暉指出，目前需求未見回溫，供應鏈下游到上游蔓延不同程度的庫存問題，去化速度緩慢，恐將延續至明年上半年。
從天數來看，MIC分析，今年第2季相較去年同期，各類業者存貨天數平均增加15.5%至25.1%，其中存貨天數以半導體業者增加100.1天最多，電子零組件業者98.3天次之。
安聯投信台股團隊表示，第3季開始庫存調整，尤其以個人電腦與筆記型電腦相關最明顯，預估庫存調整於明年上半年結束。
MIC產業分析師楊可歆指出，外部環境負面因素未除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，客戶備貨動能放緩，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者，均面臨庫存水位過高問題，庫存去化將影響明年半導體市場表現。
觀察半導體領域，MIC分析，半導體晶片產銷受限長約機制，重複、超額訂單多有採取延後交期等做法，不利半導體供應鏈調節，庫存調整預期持續至明年上半年。
晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家指出，半導體產業庫存調整等因素，影響第4季到明年上半年台積電整體稼動率表現，他預期半導體供應鏈庫存存貨高點在今年第3季觸頂，第4季開始下滑，估計要到明年上半年才回到健康水準，庫存調整因素影響最大程度將在明年上半年。
晶片設計大廠聯發科則預估，客戶庫存調整可能延續2至3季時間；晶圓代工廠世界先進日前表示，第4季客戶持續調整庫存，不排除可能延續到明年上半年。
觀察IC設計、記憶體、IC封測端以及通路商，楊可歆分析，目前半導體產業庫存調整，IC設計與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求問題，IC設計業者面臨庫存去化壓力，連帶影響後段IC封測需求，不利明年整體營運；IC通路商也出現存貨週轉天數明顯上升的狀況。
從產品來看，包括面板驅動晶片、消費型電源管理晶片（PMIC）、通用型和消費性微控制器（MCU）等需求疲軟，相關業者庫存水位持續上升。
其中，被動元件大廠國巨表示，第4季因10月中國長假及12月歐美耶誕假期工作天數減少，且標準型產品存貨調整期比預期延長，審慎應對業績及營運展望。
美系外資法人指出，終端市場需求疲弱、供應鏈庫存水位創新高，是被動元件市況下滑的主因，終端通路持續去化庫存，預估調整時間需6個月。
在記憶體，MIC指出，消費性終端市場到伺服器客戶均面臨不同程度的庫存調整，記憶體產業短期需求存在高度不確定性。
不過產業界並非全然悲觀，和碩董事長童子賢日前表示，目前市場需要一點時間消化相關產品庫存，他相信約2季可完成消化。
記憶體廠南亞科總經理李培瑛分析，部分客戶去化庫存正面發展，需求有機會回升，儘管第4季售價可能持續走跌，但跌幅將收斂。
觀察價格走勢，MIC指出，晶片業者面臨存貨週轉天數過高問題，目前正面臨嚴厲的庫存去化挑戰，若終端市況仍未改善，價量齊跌的情況恐難避免；其中記憶體在需求不振但各大廠製程轉進、產能仍照計畫開出下，下半年動態隨機存取記憶體（DRAM）供需比恐續擴大，無法避免價格快速下跌。（編輯：林淑媛）1111016
新聞來源：中央社
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