中央社 / 新竹市
（中央社記者張建中新竹26日電）半導體矽晶圓第3季出貨面積持續增加，達37.41億平方英吋，連續3季創新高。
據國際半導體產業協會（SEMI）統計，第3季半導體矽晶圓出貨面積達37.41億平方英吋，較第2季的37.04億平方英吋再增加約1%，也較去年同期的36.49億平方英吋增加約2.5%。
SEMI表示，不畏半導體產業面臨總體經濟的逆風，矽晶圓第3季出貨持續增長；矽晶圓在產業中扮演重要角色，對於長期成長充滿信心。
隨著半導體供應鏈持續調整庫存，晶圓代工廠產能紛紛出現鬆動情況，龍頭廠台積電6奈米及7奈米製程產能利用率於第4季開始滑落，部分矽晶圓廠第4季產能利用率也面臨下滑壓力。（編輯：潘羿菁）1111026
新聞來源：中央社
Android
Apple
讀者迴響