中央社 / 新竹市
（中央社記者張建中新竹8日電）全球半導體矽晶圓今年出貨面積可望逼近147億平方英吋，將創新高。國際半導體產業協會預期，2023年矽晶圓出貨成長恐將放緩，不過，2024年將可反彈，出貨創新高。
國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體矽晶圓出貨面積將達146.94億平方英吋，將較去年增加4.8%，並創新高。
SEMI預期，由於總體經濟條件充滿挑戰，2023年半導體矽晶圓出貨面積成長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。
受通膨、升息等因素影響，個人電腦及智慧手機等市場需求疲軟，產業鏈庫存問題嚴重，台積電預期，明年全球半導體業產值恐將面臨衰退窘境。聯電也預期，明年晶圓代工業產值將負成長。
SEMI預期，在資料中心、汽車及工業應用對半導體的強勁需求驅動下，隨後幾年半導體矽晶圓出貨面積將出現反彈，2024年可望增加6.5%，達155.55億平方英吋，2025年再增加6%，進一步達164.9億平方英吋規模。（編輯：趙蔚蘭）1111108
新聞來源：中央社
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