中央社 / 台北市
（中央社記者張建中新竹17日電）行政院會今天通過「台版晶片法」草案，提供研發投資抵減及租稅優惠。國際半導體產業協會（SEMI）表示，將有助厚植台灣半導體產業發展動能，提升國際競爭力。
SEMI下午發布聲明，肯定並支持行政院通過產業創新條例修正草案。全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸在聲明中指出，受地緣政治影響，各國陸續於近年推出晶片法案，擴大投資當地半導體產業之長期發展，樂見台灣政府為半導體產業提出相應政策。
曹世綸表示，這不僅為台灣半導體產業挹注國際競爭資源，更顯見總統蔡英文及行政院部會等政府單位樂於傾聽產業建言，並給予回應的實際作為。
曹世綸說，為了因應全球地緣政治，台灣半導體產業展開全新的供應鍵重組及規劃。最近波克夏海瑟威公司（Berkshire Hathaway）大筆投資台積電，艾司摩爾（ASML）宣布擴大在台投資，記憶體大廠宣布將導入最先進製程晶片在台生產，適足以展現國際單位對於台灣半導體產業的信心與認可。
曹世綸進一步表示，根據財政部統計，2021年台灣積體電路出口1555億美元，年增27.05%。2022年半導體產業占台灣GDP比重預期將達到21%，出口占比也將持續攀升達37%，對台灣經濟發展具重要影響性。
他說，在面臨激烈的國際競爭壓力及地緣政治影響下，藉由這次產業政策助攻，將有助鞏固台灣半導體產業的全球供應鏈關鍵地位，更希望藉由半導體產業持續提升的全球領先優勢，帶動台灣更多其他相關產業共同前往國際市場、擴大版圖，為台灣經濟發展做出更大的貢獻、共創榮景。
行政院會今天通過「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案；草案將送立法院審議。針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，將提供前瞻創新研發支出的25%，抵減當年度應納營利事業所得稅額；業者並得以購置用於先進製程的全新機器，或設備支出的5%，抵減當年度應納營利事業所得稅額。（編輯：楊凱翔）1111117
新聞來源：中央社
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