行政院會將討論台版晶片法案 產業協會表達支持

中央社  / 台北市

(中央社記者張建中新竹16日電)行政院院會明天將討論,經濟部增訂產創條例第10條之2草案,俗稱台版晶片法案,台灣半導體產業協會(TSIA)對此表示,有利產業發展,將抱持正面支持態度。

經濟部預告增訂「產業創新條例」10條之2,將企業前瞻研發費用抵減營所稅,抵減率15%大幅提高至25%,先進製程設備投抵,當年度設備支出抵減營所稅5%。行政院會明天議程將排入討論產創條例的修法,討論通過後將送立法院審議。

此外,這次針對研發費用適用門檻調降為新台幣50億元,若一旦修法通過,估計台積電、聯發科、聯電、聯詠、瑞昱、群聯、日月光及南亞科等半導體廠均有機會適用。

台灣半導體產業協會(TSIA)表示,產創條例修法對產業有利,將有助於推動研發創新,協會持正面支持態度。(編輯:潘羿菁)1111116

新聞來源:中央社



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