中央社 / 台北市
（中央社記者張建中新竹16日電）行政院院會明天將討論，經濟部增訂產創條例第10條之2草案，俗稱台版晶片法案，台灣半導體產業協會（TSIA）對此表示，有利產業發展，將抱持正面支持態度。
經濟部預告增訂「產業創新條例」10條之2，將企業前瞻研發費用抵減營所稅，抵減率15%大幅提高至25%，先進製程設備投抵，當年度設備支出抵減營所稅5%。行政院會明天議程將排入討論產創條例的修法，討論通過後將送立法院審議。
此外，這次針對研發費用適用門檻調降為新台幣50億元，若一旦修法通過，估計台積電、聯發科、聯電、聯詠、瑞昱、群聯、日月光及南亞科等半導體廠均有機會適用。
台灣半導體產業協會（TSIA）表示，產創條例修法對產業有利，將有助於推動研發創新，協會持正面支持態度。（編輯：潘羿菁）1111116
新聞來源：中央社
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