中央社 / 台北市
（中央社記者鍾榮峰台北29日電）半導體封測材料商利機總經理張宏基今天表示，第4季驅動晶片相關產品有急單支撐；展望明年，封裝產品持穩，邏輯晶片載板占比提升至45%，銀漿產品營收估可翻倍。
利機今天下午受邀參加券商舉行法人說明會，展望明年通路代理營運。張宏基表示，封測相關產品均熱片明年可維持高成長，持續開出新規格，整體封裝產品明年維持今年均量水準。他指出，第4季開始一線半導體封測廠商出現營運下滑現象，明年度不會比今年第4季差。
在驅動晶片相關，張宏基指出，第3季已經落底止跌，部分急單支撐第4季營收回穩，庫存降低，預估第4季驅動晶片相關營收可較第3季增加，特定客戶明年首季可回到正常水準。
在記憶體和邏輯晶片載板相關，張宏基指出，明年將降低記憶體相關載板比重，提高邏輯晶片載板比重，預估明年邏輯晶片載板占比提升至45%，並與客戶合作將ABF載板轉向BT載板，儘管記憶體載板會衰退，但明年整體載板營收可小幅成長，交易金額希望有低個位數成長幅度。
在加值型轉投資，張宏基表示，今年前3季相關營收較去年同期大增191%，已創歷史新高；利騰國際部分，中國和美國客戶需求增加，先進製程轉以成熟製程產品取代，短期內可增加新開案需求。
在信泰蘇州，張宏基指出，中國當地COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情穩定，陸續復工；至於精材科技，受到驅動晶片市場景氣影響，後市看法保守，不過精材占比不高，影響有限。
銀漿自有產品方面，張宏基表示，明年客製化策略包括車用和無線射頻辨識（RFID）應用可進入生產驗證測試階段（PVT）和導入量產階段，另外今年前3季銀漿產品營收年增29%，預估明年營收翻倍，未來希望每年可翻倍。
利機前3季累計稅後獲利新台幣1.7億元，較去年同期9867萬元大幅成長75%，已超越歷年全年，累計每股稅後純益4.41元。法人預估，利機今年全年EPS上看5元。（編輯：楊蘭軒）1111129
新聞來源：中央社
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