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中央社 / 台北市
（中央社記者張建中新竹2日電）全球半導體設備第3季出貨金額持續攀高，達287.5億美元，較第2季再增加9%；台灣銷售金額72.8億美元，居全球第2位。
國際半導體產業協會（SEMI）統計，第3季全球半導體設備出貨金額達287.5億美元，季增9%、年增7%。其中，中國銷售金額達77.8億美元，居全球之冠。
台灣銷售金額72.8億美元，居第2位；韓國銷售金額47.8億美元，居第3位；北美銷售26.1億美元，居第4位；日本25.5億美元，居第5位，季增55%，年增21%。
SEMI表示，第3季全球半導體設備出貨金額成長，展現了半導體產業擴增晶圓廠產能的決心，以支持長期成長和技術創新。（編輯：張均懋）1111202
新聞來源：中央社
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