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中央社 / 美國
（中央社記者張建中新竹2日電）環球晶位於美國德州謝爾曼市（Sherman）的12吋矽晶圓廠今天舉行動土典禮，預計2年內完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產。
環球晶透過新聞稿表示，美國半導體製造廠不斷成長，但本土矽晶圓供應量已跌至1%以下，本土晶圓供應短缺問題嚴重；環球晶德州新廠將是美國睽違20多年的首座矽晶圓廠，預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口。
環球晶指出，美國晶片法案與州政府/地方政府的獎勵措施以及美國本土客戶的強力支持，成就了德州新廠這項重大擴產計畫。
環球晶強調，疫情因素與地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土矽晶圓供應鏈的警鐘，客戶紛紛簽訂長期供貨合約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業應用等市場。
德州新廠預計2年內完成建造、設備安裝、客戶送樣及量產。環球晶表示，新廠占地58公頃，可為未來階段式擴建提供充足的空間。
環球晶德州新廠預計投資新台幣550億元，是環球晶1000億元擴充計畫的一環；環球晶同時將斥資450億元投入既有廠區擴充。
環球晶德州新廠動土典禮共有超過200位來賓參加，包含海內外、白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府的政要人士，客戶與供應商也到場共襄盛舉。（編輯：趙蔚蘭）1111202
新聞來源：中央社
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