中央社 / 新北市
（中央社記者張建中新竹6日電）荷商艾司摩爾（ASML）決定加碼投資台灣，規劃在新北市林口工一產業園區內新建廠區，行政院副院長沈榮津今天表示，ASML還計劃將歐洲供應鏈帶到台灣落地。
沈榮津今天出席台日科技對話之半導體關鍵技術布局與人才育成論壇，他說，ASML執行副總裁兼首席營運長施奈德先前來台會見總統蔡英文，是為了感謝政府支持ASML在亞洲的布局。
ASML規劃在新北市林口工一產業園區內新建廠區，擴大產能，新廠預計明年7月動工，將會是ASML在台灣最大投資金額。沈榮津透露，ASML還計劃將歐洲供應鏈帶到台灣落地。
沈榮津表示，台灣半導體產業鏈花了50年不間斷扎實打底，透過完整供應鏈布局以及產學研共同研發，充裕專業人才培育，才得以創造全球最具供應鏈韌性跟經濟效益的生產模式。
沈榮津指出，台灣半導體2021年產值新台幣4.1兆元，造就30萬人就業機會，晶圓代工跟封測位居全球一，IC設計居全球第二，對台灣經濟有相當大的貢獻。
日本廠商長期經營材料，沈榮津說，經濟部長期努力促進日本業者擴大在台灣投資。另方面，日本政府投入資源補助，台積電在筑波設立研發中心，在熊本設廠。台、日半導體供應鏈形成更緊密互補關係，且共生共榮。
沈榮津表示，政府窮盡一切，解決半導體發展所需的水、電、地及人才培育問題。
他以土地為例，半導體1個世代製程需要8座廠區面積規模，目前台積電2奈米4座廠區將在竹科寶山二期擴建，其餘則安排在中科，現階段均按計畫執行中。（編輯：潘羿菁）1111206
新聞來源：中央社
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