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中央社 / 新竹市
（中央社記者張建中新竹22日電）半導體設備廠應用材料今天宣布，從現在起到2030年，計劃對美國的創新基礎設施投資數十億美元，將在美國建置次世代基礎半導體技術和製程設備研發中心，並擴大全球生產產能。
應用材料（Applied Materials）今天透過新聞稿表示，計劃在加州森尼韋爾（Sunnyvale）打造次世代研發中心，規模取決於政府的支持。
應用材料指出，這項高速創新平台將致力於精進材料工程、基礎半導體技術和製程設備的發展。此中心將促進與全球所有主要晶片製造商的合作研究和開發，加強與大學的合作，並與未來的美國國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center）合作。
應用材料表示，期望這項投資能獲得政府支持，包括透過晶片與科學法案（CHIPS and Sciences Act）規定而取得美國政府支持，以及加州商業與經濟發展辦公室（GO-Biz）加州競爭補助計畫的加州撥款贊助。預計於2023年初在矽谷舉行投資發布活動。
此外，應用材料將同步擴大在美國的設備製造能力，並投資新的基礎設施，以加快與產業生態體系的合作及培養所需的優秀人才，利於增進美國在未來關鍵技術的優勢。在製造產能的投資上，將擴及德州奧斯汀的工廠。
應用材料在擴展全球基礎設施投資，今天並為新加坡區域中心的擴建舉行動土典禮。應用材料表示，結合美國的擴建計畫，將大幅增加產能，以服務全球對半導體不斷增加的需求。（編輯：郭無患）1111222
新聞來源：中央社
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