半導體2023年先蹲後跳 下半年迎曙光

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北31日電)2023年半導體市況備受關注,觀察晶圓代工、記憶體、測試設備、IC設計、封裝測試、微控制器、半導體通路等面向,市場預期明年上半年半導體產業將出現衰退,先蹲後跳,待庫存去化至明年第2季落底,下半年迎曙光。

明年上半年半導體市況備受關注,市場日前傳出晶圓代工龍頭台積電明年第1季受大客戶包括聯發科、超微(AMD)砍單影響,產能利用率恐顯著滑落,明年第1季營收將季減15%。

力積電日前指出,下半年業績逐季滑落,明年第1季恐進一步下滑,不過營運可望逐步落底,業績降幅將縮小。

台積電和聯電將分別於明年1月12日和1月16日召開法人說明會,晶圓代工產業如何展望明年半導體景氣,備受矚目。

在晶圓代工之外,記憶體也傳出警訊,美國記憶體廠美光(Micron)2023會計年度第1季營運虧損,每股虧損4美分,預期第2季虧損恐進一步擴大,美光同時決定裁員10%。

宏遠投顧對明年半導體產業景氣展望保守,預估明年半導體營收將滑落至6230億美元,年減2.5%;其中記憶體營收恐衰退15.7%,將是影響整體半導體產業衰退的主因。

在半導體測試設備,大廠愛德萬測試(Advantest)日前引述研調機構分析預期,明年全球半導體測試設備市況可能進入衰退週期,消費性電子應用包括手機、電腦、電視等終端需求的確受到衝擊,相關IC產品需求以及手機製造晶片商、面板晶片商等也受到影響,使得庫存水位增加,也讓投資衰退保守。

不過愛德萬指出,資料中心、人工智慧、高效能運算、車用等特殊應用需求續強,預期到2024年可回到正常水準。

在IC設計領域,亞系外資法人分析,今年第3季開始主要IC設計廠商的平均存貨周轉天數進一步增加至約216天,此外庫存水位高加上終端消費電子產品需求持續疲軟,半導體週期下行時間恐較市場預期長,IC設計廠商去庫存進程將遞延至明年上半年。

市調機構集邦科技日前指出,高通膨大環境下,終端消費電子產品的消費動能回升力道有限,加上客戶端高庫存仍待時間去化,今年第4季至明年第1季對IC設計業者來說,將會是極具挑戰的2季,可能出現營收季減。

在微控制器(MCU),美系外資法人日前報告分析,終端消費需求仍趨緩,且中國大幅放寬COVID-19疫情管制,確診人數可能在1月底農曆春節期間達到高峰,消費力將受到打擊,預計終端消費需求可能在明年下半年才會明顯回溫。

至於半導體封測廠明年上半年仍持續調整庫存,綜合產業意見,封測業庫存調整修正可能延續到明年第2季底,明年第3季見曙光,觀察庫存去化趨勢,有兩個檢測時間點,一個是明年1月底農曆春節後,另一個是明年下半年。

本土投顧法人分析,此波半導體產業庫存調整將比市場預期來得久,不排除庫存調整可能拉長至明年下半年。

在半導體通路,IC通路商文曄表示,消費性電子、個人電腦、手機需求不佳,庫存去化將到明年上半年,長期看好仍工控、車用、資料中心等應用成長。

半導體零組件通路商大聯大先前指出,市場共識明年上半年底前可消化完畢庫存,之後供需可恢復。中長期來看,半導體在雲端製造、電動車、資料中心、伺服器、網通等領域前景仍看好。(編輯:郭無患)1111231

新聞來源:中央社



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