中央社
（中央社記者鍾榮峰台北31日電）2023年半導體市況備受關注，觀察晶圓代工、記憶體、測試設備、IC設計、封裝測試、微控制器、半導體通路等面向，市場預期明年上半年半導體產業將出現衰退，先蹲後跳，待庫存去化至明年第2季落底，下半年迎曙光。
明年上半年半導體市況備受關注，市場日前傳出晶圓代工龍頭台積電明年第1季受大客戶包括聯發科、超微（AMD）砍單影響，產能利用率恐顯著滑落，明年第1季營收將季減15%。
力積電日前指出，下半年業績逐季滑落，明年第1季恐進一步下滑，不過營運可望逐步落底，業績降幅將縮小。
台積電和聯電將分別於明年1月12日和1月16日召開法人說明會，晶圓代工產業如何展望明年半導體景氣，備受矚目。
在晶圓代工之外，記憶體也傳出警訊，美國記憶體廠美光（Micron）2023會計年度第1季營運虧損，每股虧損4美分，預期第2季虧損恐進一步擴大，美光同時決定裁員10%。
宏遠投顧對明年半導體產業景氣展望保守，預估明年半導體營收將滑落至6230億美元，年減2.5%；其中記憶體營收恐衰退15.7%，將是影響整體半導體產業衰退的主因。
在半導體測試設備，大廠愛德萬測試（Advantest）日前引述研調機構分析預期，明年全球半導體測試設備市況可能進入衰退週期，消費性電子應用包括手機、電腦、電視等終端需求的確受到衝擊，相關IC產品需求以及手機製造晶片商、面板晶片商等也受到影響，使得庫存水位增加，也讓投資衰退保守。
不過愛德萬指出，資料中心、人工智慧、高效能運算、車用等特殊應用需求續強，預期到2024年可回到正常水準。
在IC設計領域，亞系外資法人分析，今年第3季開始主要IC設計廠商的平均存貨周轉天數進一步增加至約216天，此外庫存水位高加上終端消費電子產品需求持續疲軟，半導體週期下行時間恐較市場預期長，IC設計廠商去庫存進程將遞延至明年上半年。
市調機構集邦科技日前指出，高通膨大環境下，終端消費電子產品的消費動能回升力道有限，加上客戶端高庫存仍待時間去化，今年第4季至明年第1季對IC設計業者來說，將會是極具挑戰的2季，可能出現營收季減。
在微控制器（MCU），美系外資法人日前報告分析，終端消費需求仍趨緩，且中國大幅放寬COVID-19疫情管制，確診人數可能在1月底農曆春節期間達到高峰，消費力將受到打擊，預計終端消費需求可能在明年下半年才會明顯回溫。
至於半導體封測廠明年上半年仍持續調整庫存，綜合產業意見，封測業庫存調整修正可能延續到明年第2季底，明年第3季見曙光，觀察庫存去化趨勢，有兩個檢測時間點，一個是明年1月底農曆春節後，另一個是明年下半年。
本土投顧法人分析，此波半導體產業庫存調整將比市場預期來得久，不排除庫存調整可能拉長至明年下半年。
在半導體通路，IC通路商文曄表示，消費性電子、個人電腦、手機需求不佳，庫存去化將到明年上半年，長期看好仍工控、車用、資料中心等應用成長。
半導體零組件通路商大聯大先前指出，市場共識明年上半年底前可消化完畢庫存，之後供需可恢復。中長期來看，半導體在雲端製造、電動車、資料中心、伺服器、網通等領域前景仍看好。（編輯：郭無患）1111231
新聞來源：中央社
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