中央社
（中央社記者張建中新竹17日電）半導體景氣步入下行週期，晶圓代工廠普遍預期，景氣可望於今年上半年落底。半導體產業分析師陸行之認為，由於晶圓代工產能充足，預期今年下半年復甦將相對溫和。
晶圓代工廠台積電與聯電搶在農曆年前陸續舉辦法人說明會，兩家公司皆預期今年半導體產業及晶圓代工業營收將負成長，上半年營運面臨修正壓力，下半年需求可望回溫。
陸行之今天在臉書發文指出，台積電與聯電今年上半年產能利用率可望力守66%，其他純8吋廠的晶圓代工業者產能利用率則恐跌破66%，主要是先前8吋晶圓缺貨最嚴重，客戶瘋狂建立庫存。
陸行之認為，這波晶圓代工景氣下行週期，主流產品代工價格可望維持穩定，主要是通膨影響半導體製造成本持續增加所致。他預估，晶圓代工廠毛利率將自高點下滑10至15個百分點，與過去二線、三線廠商動輒虧損的情況不同。
台積電今年資本支出將維持320億至360億美元規模，聯電資本支出30億美元，較去年的27億美元增加約11%。陸行之認為，晶圓代工廠資本支出縮減有限，在產能充足情況下，客戶不急於大幅重建庫存，恐影響今年下半年復甦將相對溫和。
陸行之表示，除車用及工業需求較佳，電腦、手機及伺服器數據中心晶片需求皆趨緩，下半年須仰賴各種新產品及新應用。他預期，大部分晶圓代工廠今年營收將衰退8%至12%。動態隨機存取記憶體（DRAM）及儲存型快閃記憶體（NAND Flash）廠營運更加慘淡，恐陸續虧損。（編輯：林淑媛）1120117
新聞來源：中央社
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