中央社
（中央社記者張璦台北13日電）台灣半導體產業該如何因應下一個10年挑戰，國科會主委吳政忠今天表示，台灣IC設計訓練量能將前進他國、設置基地，透過協助訓練出優秀人力，進一步挹注新創，進而吸引國際投資基金看見台灣。
吳政忠今天在國科會新春記者會表示，半導體是台灣重中之重，亦是未來10年、20年全世界食、醫、住、行等各個產業核心，台灣有幸站在制高點，特別是在製造方面居領先地位，但也要「居高思危」，思考未來如何布局，帶領台灣半導體產業更強而有力地走向下一個10年。
吳政忠分享，去年出訪歐洲，德國、法國高層希望晶圓代工龍頭台積電前往布局，他當時回應，台灣是民主國家，國科會主委不能要求企業去哪裡，但只要當地IC設計等人才、生態系及相關資源到位，企業自然就會過去。
吳政忠說，要打造晶圓代工廠（foundry），得斥資數百億美元，部分歐洲國家沒有財力做到，但IC設計是整個半導體產業「第一棒」，門檻也比較低，「有頭腦、有人」就可以做起來。
鑑於國科會轄下國研院台灣半導體研究中心，擁有相當完整的IC設計訓練，吳政忠表示，台灣除將繼續強化本土IC設計量能，亦會到其他國家設置前進基地，「台灣必須成為國際IC設計的訓練中心」；針對篩選國外優秀半導體人才後送到台灣訓練等規劃，近期將會有較明確的提案對外報告。
吳政忠指出，若台灣吸收到IC設計優秀人力，可望對新創有所助益，有厲害的新創，就會獲得國際投資基金青睞；他說，讓國際資金進來，這是台灣半導體產業必須要走的路，國科會最近會協助開展。
此外，吳政忠表示，由於全球對半導體的需求仍在，3大科學園區今年營業額應該有機會突破新台幣4兆元；同時，行政院已核定7處新設及擴建園區，總面積約693公頃，估計年產值逾1.2兆元，將帶動逾3萬名就業人數。（編輯：林興盟）1120213
新聞來源：中央社
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