半導體新10年 吳政忠:跨國訓練IC人才挹注新創

中央社

(中央社記者張璦台北13日電)台灣半導體產業該如何因應下一個10年挑戰,國科會主委吳政忠今天表示,台灣IC設計訓練量能將前進他國、設置基地,透過協助訓練出優秀人力,進一步挹注新創,進而吸引國際投資基金看見台灣。

吳政忠今天在國科會新春記者會表示,半導體是台灣重中之重,亦是未來10年、20年全世界食、醫、住、行等各個產業核心,台灣有幸站在制高點,特別是在製造方面居領先地位,但也要「居高思危」,思考未來如何布局,帶領台灣半導體產業更強而有力地走向下一個10年。

吳政忠分享,去年出訪歐洲,德國、法國高層希望晶圓代工龍頭台積電前往布局,他當時回應,台灣是民主國家,國科會主委不能要求企業去哪裡,但只要當地IC設計等人才、生態系及相關資源到位,企業自然就會過去。

吳政忠說,要打造晶圓代工廠(foundry),得斥資數百億美元,部分歐洲國家沒有財力做到,但IC設計是整個半導體產業「第一棒」,門檻也比較低,「有頭腦、有人」就可以做起來。

鑑於國科會轄下國研院台灣半導體研究中心,擁有相當完整的IC設計訓練,吳政忠表示,台灣除將繼續強化本土IC設計量能,亦會到其他國家設置前進基地,「台灣必須成為國際IC設計的訓練中心」;針對篩選國外優秀半導體人才後送到台灣訓練等規劃,近期將會有較明確的提案對外報告。

吳政忠指出,若台灣吸收到IC設計優秀人力,可望對新創有所助益,有厲害的新創,就會獲得國際投資基金青睞;他說,讓國際資金進來,這是台灣半導體產業必須要走的路,國科會最近會協助開展。

此外,吳政忠表示,由於全球對半導體的需求仍在,3大科學園區今年營業額應該有機會突破新台幣4兆元;同時,行政院已核定7處新設及擴建園區,總面積約693公頃,估計年產值逾1.2兆元,將帶動逾3萬名就業人數。(編輯:林興盟)1120213

新聞來源:中央社



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