中央社
（中央社記者張建中新竹6日電）半導體產業景氣反轉向下，晶圓代工廠產能明顯鬆動，IC設計業者表示，晶圓代工報價並無降價情況，不過，廠商提供優惠方案，變相降價，優惠幅度視投片量而定。
受終端市場需求低迷影響，IC設計廠積極去化庫存，紛紛減少晶圓投片，晶圓代工廠產能自去年下半年開始出現鬆動情況，今年上半年產能利用率進一步明顯滑落。
為提升客戶下單意願，媒體報導，聯電等廠商祭出「只要來投片，價格都可以談」策略，客戶若願意多下單，價格折讓幅度可達1至2成，比先前降價幅度更大。
聯電今天表示，不評論市場臆測。目前市場需求疲弱，預期今年第1季產能利用率恐將滑落至7成，不過產品平均售價將維持穩定，希望今年上半年營運能夠落底。
多家IC設計廠指出，目前台系晶圓代工在報價上並無降價情況，不過針對配合預先投片備貨的客戶提供優惠方案，相當於變相降價，優惠幅度依投片量而定。（編輯：張良知）1120306
新聞來源：中央社
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