精測第2季邏輯晶片測試加溫 桃園新廠估7月動土

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北27日電)測試介面廠中華精測總經理黃水可今天下午表示,第2季開始邏輯晶片測試可加溫,今年探針卡營收比重目標拚回到40%區間,精測桃園三廠預估7月動土、規劃2025年4月啟用。

精測下午參加櫃檯買賣中心舉辦「櫃買市場業績發表會」,展望今年半導體景氣,黃水可指出,半導體產業景氣去年第3季開始下滑,到今年上半年持續調整,與COVID-19疫情、美中科技戰、全球通膨、俄羅斯與烏克蘭戰爭等變數有關。

不過長期來看,黃水可指出,聊天機器人ChatGPT帶動的人工智慧(AI)應用,結合5G通訊技術,可持續帶動全球半導體市場發展,看好繪圖處理器(GPU)和AI晶片應用,精測持續與客戶擴展合作。

展望今年營運,黃水可預期,今年精測在應用處理器(AP)業績比重會增加,高效能運算(HPC)上半年較辛苦、下半年可回穩,今年記憶體控制器相對趨緩,整體來看,第1季業績仍辛苦,毛利率相對低檔,第2季開始邏輯晶片測試可加溫,今年業績目標成長,毛利率目標回到以往正常水位。他表示,今年「晴天比較多、烏雲比較少」,期盼撥雲見日。

觀察探針卡市況,黃水可表示,精測積極布局微機電(MEMS)探針卡,目前營業規模約3000萬美元至4000萬美元,未來成長可期,他表示,精測今年探針卡營收比重目標拚回到40%區間。

在美國市場布局,黃水可指出,美國客戶希望擴大服務能量,精測持續規劃擴大美國服務量能。法人指出,美國客戶占精測整體業績比重約52%。

在桃園三廠新建計畫,黃水可表示,預估7月動土、2024年8月上梁,規劃2025年4月啟用。(編輯:郭無患)1120327

新聞來源:中央社



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