中央社
（中央社記者張建中新竹13日電）半導體製造設備去年全球銷售總額達1076億美元，年增5%，再創新高；台灣銷售額為268.2億美元，居全球第2位，僅次於中國。
國際半導體產業協會（SEMI）表示，半導體製造設備去年銷售總額創高，主要是半導體產業因應高效能運算和汽車市場長期增長及創新而增產所驅動。
SEMI指出，晶圓製程設備去年銷售額增加8%，其他前段設備銷售增加11%，封裝設備則減少19%，測試設備減少4%。
台灣去年銷售額268.2億美元，居全球第2位，增加8%。SEMI表示，中國銷售額282.7億美元，雖減少5%，仍連續3年居全球之冠。韓國銷售額215.1億美元，居全球第3位，減少14%。（編輯：趙蔚蘭）1120413
新聞來源：中央社
讀者迴響