中央社
（中央社記者張建中新竹13日電）美國商務部近期規定，獲晶片法案補助者未來10年在中國等地的先進製程與成熟製程投資活動將被限制。集邦科技預期，恐降低跨國半導體業者未來在中國的投資意願，中國半導體未來10年發展將受阻。
集邦科技（TrendForce）表示，隨著日本及荷蘭陸續加入圍堵中國半導體產業的行列，加上這次美國晶片法案的限制，中國或跨國晶圓代工廠在中國的擴產計畫，不論是先進或成熟製程，都將受到不同程度的影響。
集邦科技指出，IC設計業者因終端客戶要求或自主風險規避等因素，將陸續轉單至台系晶圓代工廠，尤以成熟製程為主的業者。
至於記憶體方面，集邦科技表示，考量供給過剩及地緣政治等因素，動態隨機存取記憶體（DRAM）廠未來擴產將以韓國及美國為主，中國DRAM產能占全球比重恐將滑落，預期將自2023年的14%，降至2025年的12%。
集邦科技指出，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）廠未來擴產也將以韓國為主，中國NAND Flash產能占全球比重也將自2023年的31%，降至2025年的18%。
集邦科技預期，未來DRAM與NAND Flash產業將呈現壁壘分明的兩種產地情況，中國境內的工廠將以滿足中國內需為主，其他的市場則以非中國地區的工廠生產供應。（編輯：楊蘭軒）1120413
新聞來源：中央社
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