歐盟晶片法案拚在地製造 專家:兼具優勢與挑戰

中央社

(中央社記者張建中新竹19日電)歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構對歐盟晶片法案內容達成協商共識,距正式通過施行只差一步之遙。產業專家表示,電動車發展是歐盟推行晶片法案的優勢,不過同時具有成本高、工會強勢等挑戰。

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真說,歐盟晶片法案即將通過,歐洲的優勢在於電動車以及自駕車持續發展。預期車用市場可能在2025年躍居半導體第3大應用市場,是未來可以吸引外資投資的優勢。

劉佩真表示,歐洲現在全球半導體產業排名第5,市占率不到8%,落後美國、台灣、韓國及日本;歐洲要達成2030年市占率挑戰20%的目標,有一定的難度。

她指出,建廠成本、能源價格高、工會強勢、半導體先進製程著墨少等,都是歐洲打造在地半導體供應鏈的挑戰。此外,相關資源分配也要花時間討論。

市調機構集邦科技分析師喬安表示,以8吋約當晶圓產能計算,歐洲目前約占全球半導體10%產能(不含記憶體),若要在2030年達到全球市占率20%目標,初步估計至少需要投資超過3000億歐元。

喬安說,除了歐盟晶片法案的補貼外,各晶圓廠的投資意願也相當重要。此外,歐盟為歐洲多國組成,各國都希望半導體廠設立在自己國家以享有地利之便,同時增加就業及提升高科技水平;多國間的協調將比美國、日本等單一國家更具挑戰。

她表示,相關稅務與各會員國間的公平性問題有待解決。此外,歐盟嚴格的環評、水源及環保等問題也是未來設廠的挑戰。

喬安說,各國積極建立本土自給供應鏈,未來在成熟製程的競爭將更為激烈,半導體供需狀態區域化,成本也將隨之提高。

「歐盟晶片法」(Framework of measures for strengthening Europe's semiconductor ecosystem,簡稱EU Chips Act)是在去年2月由歐盟執行委員會(European Commission)提出草案,並在當地時間18日與歐盟兩大立法機構歐洲議會(European Parliament)、歐盟部長理事會(Council of the European Union)進行三方協商,對所有內容達成共識。

該法案主要目標,是希望歐洲在全球半導體的市占率能從目前不到10%,提高到2030年占20%以上。預期投入430億歐元打造在地晶片供應鏈並吸引外資設廠,具體作法包括透過研發及設廠補貼、簡化投資審查、建立供應短缺預警機制等方式,以掌握晶片生產自主性、降低對外國依賴。(編輯:張均懋)1120419

新聞來源:中央社



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