中央社
（中央社記者鍾榮峰台北19日電）半導體封測大廠日月光投控旗下矽品精密今天宣布，取得GSMA SAS-UP行動通訊安全認證，可量產iSIM晶片半導體。
矽品透過新聞稿指出，GSMA SAS-UP全球行動通訊系統安全認證是全球半導體產業資訊防護與實體安全管控標準，矽品看好iSIM產品未來將是智慧型手機與人工智慧物聯網（AIoT）行動通訊主流晶片，取得GSMA SAS-UP認證，成為台灣首家、全球第2家可量產iSIM晶片的半導體封測製造商。
矽品事業六處資深副總經理張益豐表示，為擴展行動通訊業務，矽品從2022年起規劃導入GSMA SAS-UP認證，強化生產廠域的資訊防護與實體安全管控，今年2月起接受GSMA跨國稽核員實地與線上稽核後，順利取得認證。
矽品分析，iSIM晶片是將通訊元件整合到系統單晶片SoC（System on chip）上，取代原本實體SIM卡或嵌在電路板上的單獨晶片eSIM，在實際使用中能夠提供比現有實體SIM卡更高的安全性、隱匿性、甚至還具備專為5G時代設計的省電功能。
矽品指出，對智慧型手機、行動週邊設備或物聯網製造商而言，iSIM晶片可省下空間、降低供應鏈成本。iSIM晶片應用在AIoT智慧聯網技術時，可減少設備空間，強化穩定性與安全性，搭配5G高頻寬、低延遲、廣連結的傳輸特性，能支援更即時傳送與運算大量數據資料的需求。（編輯：楊凱翔）1120419
新聞來源：中央社
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