中央社
（中央社記者鍾榮峰台北31日電）鴻海與被動元件大廠國巨今天晚間宣布雙方合資的國創半導體，將旗下的IC、碳化矽（SiC）元件及模組產品事業，以新台幣2.04億元讓予鴻海集團新設立的IC設計子公司。
透過此次布局，鴻海聚焦車用IC與解決方案，國巨透過金氧半場效電晶體（MOSFET）擴大布局主動元件。
鴻海與國巨晚間透過新聞稿宣布在半導體策略合作上的新布局方向，兩方同時調整國創半導體股權結構，國巨集團將持有國創半導體55%股權，鴻海持有45%，由國巨集團董事長陳泰銘擔任國創半導體董事長。
國創半導體是鴻海與國巨在2021年合資成立的IC設計公司，主要是設計、開發、生產用於車用、資通訊、工控應用的電源管理及功率元件與模組相關產品。
國創半導體在成立的第2年，自有設計的電源IC與MOSFET量產出貨給電腦系統大廠及工控和消費電子客戶，1200V/800A碳化矽功率模組，於去年第4季在鴻海科技日亮相，IC產品參考設計、碳化矽等已進入車廠和供應鏈客戶設計導入（design-in）階段，在動力系統Powertrain、車身控制、車用充電、輔助駕駛等車用次系統所需的IC與參考設計方案，取得明顯進展。
國創半導體去年5月也參與MOSFET大廠富鼎（8261）私募，成為最大法人股東。
鴻海集團董事長劉揚偉表示，鴻海與國巨在這次策略調整後，未來在小IC領域上的分工合作更明確。鴻海承接由國創半導體分拆的產品事業及其相關研發成果，讓車用IC透過自有設計方案/參考設計導入，讓集團在整車和車用次系統達到更好的標準化及模組化以及優化架構。
陳泰銘表示，藉由此次策略新布局，國巨與鴻海在半導體的合作策略更加明確，透過專注在開發MOSFET產品，是國巨從被動元件市場跨入半導體主動元件市場的重要里程碑。
鴻海指出，旗下新設立的IC設計子公司此次承接國創半導體的IC、碳化矽元件及模組產品線與團隊，將配合鴻海電動車在今年底開始乘用車交車的時程，與鴻海集團內車用相關事業群緊密整合，更聚焦在開發新的電子電機架構（EEA）軟硬整合的車用次系統IC與解決方案，也串聯各車用次系統的上下游廠商共同開發車用方案。
鴻海和國巨指出，國創半導體此次讓予IC、碳化矽元件和模組產品事業後，藉由陳泰銘同時出任國創半導體與富鼎董事長，將更強化雙方的策略合作與MOSFET產品整合，並從現有客群集中在亞太區域的消費電子和工控市場，透過國巨集團全球通路，供貨給歐美日等高端及利基型客群。
產業人士分析，此次分割讓予對鴻海而言，可直接管理碳化矽等車用關鍵零組件開發設計，擴大整合集團內車用單位產品。（編輯：張均懋）1120531
新聞來源：中央社
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