西門子與矽品合作 布局3D高階封裝驗證工作流程

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北13日電)西門子數位化工業軟體今天宣布,與封測大廠日月光投控旗下矽品精密合作,針對矽品扇出型晶圓級封裝技術,開發和實作新的3D驗證工作流程。

西門子數位化工業軟體透過新聞稿指出,與矽品合作進行晶片封裝組裝規劃與3D LVS(layout vs. Schematic)組裝驗證,相關工作流程將運用在矽品的2.5D和扇出型封裝產品。

矽品研發中心副總經理王愉博表示,矽品開發和部署一個經過驗證且包括全面的 3D LVS的工作流程,進行先進封裝組裝規劃和驗證,矽品將在日後生產中,使用與西門子共同打造的流程,驗證扇出型封裝技術。

西門子數位化工業軟體指出,因應高效能、低功耗、小尺寸晶片設計需求,晶片封裝技術也更為複雜,因應2.5D和3D晶片封裝技術挑戰,需將一個或多個不同功能的晶片與較高的輸出入介面I/O和電路密度相結合,因此要建立和檢視多個組裝和LVS、連線關係、幾何形狀與元件間距情境。(編輯:郭無患)1120613

新聞來源:中央社



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