半導體電子庫存調整有雜音 下半年盼蘋果新品拉需求

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北18日電)半導體和電子產業下半年庫存調整速度仍有雜音,庫存去化時程可能延長至第3季,整體觀察,第3季起市場需求可否回溫、蘋果(Apple)等電子終端新品可否帶動消費動能,將是關鍵。

觀察半導體產業庫存狀況,晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音日前表示,今年將度過產業中庫存過多的調整時期,不過客戶庫存逐漸降低,並看到某些市場終端需求回溫現象。

儘管半導體庫存水位高於預期,中國COVID-19疫情解封後的終端需求復甦情況不如預期,台積電預估第2季可跨過業績週期低點,隨著客戶新產品問世,下半年業績表現將可優於上半年。

晶圓代工廠聯電財務長劉啟東在5月股東常會上指出,庫存調整比預期緩慢,半導體產業景氣並未很明顯復甦,第3季氛圍沒有明顯改變,下半年需求沒有變好。

台北市電腦公會理事長彭双浪5月曾表示,去年底半導體產業才進入庫存修正階段,整體電子和資通訊產業上中下游對於庫存去化速度的感受不一。

他以高速公路塞車形容,終端速度去化較快,上游比較慢,至於面板占整體3C產業成本結構比重較大,客戶對面板元件庫存敏感度較高。

IC載板大廠南電董事長吳嘉昭日前指出,目前半導體產業持續調整庫存,加上美國對中國科技產業鏈採取種種限制,衝擊電子產業復甦。

觀察記憶體產業,身兼南亞科董事長的吳嘉昭分析,部分客戶仍在消化庫存,動態隨機存取記憶體(DRAM)市況持續低迷,第2季起部分負面因素逐步趨緩,加上供應商修正資本支出,下半年終端庫存有機會正常化。

觀察被動元件產業,國巨董事長陳泰銘在6日股東會分析,下半年被動元件產業要看總體景氣和存貨消化的速度,可能是L型走勢,被動元件庫存可能需要再消化2季的時間,這是產業普遍現象。

測試介面大廠精測董事長黃水可7日在股東會上展望未來,他指出,客戶端舊晶片庫存去化差不多,開始拉貨,最辛苦時刻已經過去,不過大環境仍要看消費電子市場需求決定日後拉貨規模。

黃水可觀察,下半年觀察需求是否回升的關鍵時間點,包括蘋果(Apple)9月推出新手機、中國十一長假和雙十一消費市況、以及年底歐美長假消費動能。

從主要消費市場來看,黃水可表示,下半年台灣和中國大陸等亞洲市場復甦跡象較明顯,不過北美市場預估到明年才明顯回溫,主要是北美晶片客戶庫存相對較多。

另一家測試介面廠穎崴14日在高雄楠梓科技園區舉行高雄二廠落成典禮,會後董事長王嘉煌接受媒體短暫採訪指出,從市場和客戶訊息來看,庫存去化相對正向,下半年整體市況會比上半年好,穎崴受景氣循環和庫存影響較輕微。

研調機構Omdia首席分析師陳建裕16日表示,半導體產業仍處於庫存修正階段,預期晶圓代工廠產能利用率下半年將緩慢回升,終端產品系統廠庫存修正已達3至4季期間,IC設計廠庫存修正狀況不一,部分廠商已修正3季,有些廠商還未修正,庫存繼續爬升。(編輯:楊凱翔)1120618

新聞來源:中央社



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