精測估第2季業績逐季增 第3季DDIC探針卡貢獻營收

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北27日電)測試介面廠中華精測總經理黃水可今天預期,第2季開始業績有機會逐季成長,最快第3季面板驅動IC(DDIC)探針卡貢獻營收,預估今年整體探針卡營收占比可回到40%,北美探針卡組裝維修據點已完成,桃園三廠新建作業預計7月動土。

精測下午舉行線上法人說明會,黃水可預期,今年記憶體市況看淡,整體半導體和邏輯晶片市況不排除還有下修的可能性,不過第3季起部分廠商有機會回到合理軌道。

展望精測今年營運,黃水可預估,精測第2季業績有機會回溫,第3季和第4季可回到成長軌道,第2季開始業績有機會逐季成長,2024年業績看佳。

在新品布局,精測在4月首款高速面板驅動晶片(DDI)探針卡順利通過客戶驗證,正式跨入面板驅動IC測試市場。黃水可預期,最快第3季開始面板驅動IC探針卡可開始貢獻營收,預估今年整體探針卡營收占比可回到40%區間。

在產能布局,黃水可表示,北美探針卡組裝維修據點已完成,可因應客戶所需,至於中國大陸據點將適當調整,希望還有成長機會。

在台灣桃園總部,黃水可指出,預期到2024年底至2025年,二廠產能將不夠用,預估三廠新建作業今年7月動土,2024年10月上梁,預期2025年7月量產,主要生產探針卡。

展望產品營運表現,第1季應用處理器(AP)營收占比約22.8%,黃水可預估,第2季開始AP應用比重將會上揚;第1季高效能運算(HPC)占比提升至21.8%,黃水可預估可持續受惠人工智慧(AI)和聊天機器人ChatGPT等應用帶動,占比有機會向上。

第1季精測純測試載板Gerber專案營收占比僅10.6%,黃水可預估,第2季開始Gerber專案營收占比可回到10%至20%區間。(編輯:趙蔚蘭)1120427

新聞來源:中央社



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