中央社
（中央社記者鍾榮峰台北18日電）半導體和電子產業下半年庫存調整速度仍有雜音，庫存去化時程可能延長至第3季，整體觀察，第3季起市場需求可否回溫、蘋果（Apple）等電子終端新品可否帶動消費動能，將是關鍵。
觀察半導體產業庫存狀況，晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音日前表示，今年將度過產業中庫存過多的調整時期，不過客戶庫存逐漸降低，並看到某些市場終端需求回溫現象。
儘管半導體庫存水位高於預期，中國COVID-19疫情解封後的終端需求復甦情況不如預期，台積電預估第2季可跨過業績週期低點，隨著客戶新產品問世，下半年業績表現將可優於上半年。
晶圓代工廠聯電財務長劉啟東在5月股東常會上指出，庫存調整比預期緩慢，半導體產業景氣並未很明顯復甦，第3季氛圍沒有明顯改變，下半年需求沒有變好。
台北市電腦公會理事長彭双浪5月曾表示，去年底半導體產業才進入庫存修正階段，整體電子和資通訊產業上中下游對於庫存去化速度的感受不一。
他以高速公路塞車形容，終端速度去化較快，上游比較慢，至於面板占整體3C產業成本結構比重較大，客戶對面板元件庫存敏感度較高。
IC載板大廠南電董事長吳嘉昭日前指出，目前半導體產業持續調整庫存，加上美國對中國科技產業鏈採取種種限制，衝擊電子產業復甦。
觀察記憶體產業，身兼南亞科董事長的吳嘉昭分析，部分客戶仍在消化庫存，動態隨機存取記憶體（DRAM）市況持續低迷，第2季起部分負面因素逐步趨緩，加上供應商修正資本支出，下半年終端庫存有機會正常化。
觀察被動元件產業，國巨董事長陳泰銘在6日股東會分析，下半年被動元件產業要看總體景氣和存貨消化的速度，可能是L型走勢，被動元件庫存可能需要再消化2季的時間，這是產業普遍現象。
測試介面大廠精測董事長黃水可7日在股東會上展望未來，他指出，客戶端舊晶片庫存去化差不多，開始拉貨，最辛苦時刻已經過去，不過大環境仍要看消費電子市場需求決定日後拉貨規模。
黃水可觀察，下半年觀察需求是否回升的關鍵時間點，包括蘋果（Apple）9月推出新手機、中國十一長假和雙十一消費市況、以及年底歐美長假消費動能。
從主要消費市場來看，黃水可表示，下半年台灣和中國大陸等亞洲市場復甦跡象較明顯，不過北美市場預估到明年才明顯回溫，主要是北美晶片客戶庫存相對較多。
另一家測試介面廠穎崴14日在高雄楠梓科技園區舉行高雄二廠落成典禮，會後董事長王嘉煌接受媒體短暫採訪指出，從市場和客戶訊息來看，庫存去化相對正向，下半年整體市況會比上半年好，穎崴受景氣循環和庫存影響較輕微。
研調機構Omdia首席分析師陳建裕16日表示，半導體產業仍處於庫存修正階段，預期晶圓代工廠產能利用率下半年將緩慢回升，終端產品系統廠庫存修正已達3至4季期間，IC設計廠庫存修正狀況不一，部分廠商已修正3季，有些廠商還未修正，庫存繼續爬升。（編輯：楊凱翔）1120618
新聞來源：中央社
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