台積電擬砸近900億元 竹科銅鑼園區設先進封裝廠

中央社

(中央社記者張建中新竹25日電)先進封裝產能供不應求,台積電規劃斥資近新台幣900億元,於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計創造約1500個就業機會。

人工智慧(AI)市場快速成長,驅動對台積電先進封裝需求激增,AI晶片廠輝達(NVIDIA)與超微(AMD)爭搶台積電CoWoS產能。

台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,計劃積極擴產,CoWoS產能將擴增1倍,並預期供不應求態勢要到2024年底才可望緩解。

台積電今天表示,因應市場需求,規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計將在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請,並安排進行租地簡報。(編輯:趙蔚蘭)1120725

新聞來源:中央社



新聞關鍵字

加入Line好友