中央社
（中央社記者劉千綾台北25日電）台積電CoWoS先進封裝晶圓廠將落腳竹科銅鑼園區，預估2026年底完成建廠。經濟部估計，該廠每日用水約0.6萬噸、用電6萬瓩，已確認水電供應無虞，台積電將先進封裝技術留在台灣，持續鞏固台灣在半導體供應鏈的優勢。
台積電今天表示，因應市場需求，規劃斥資近新台幣900億元，於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約1500個就業機會。
經濟部官員表示，台積電銅鑼先進封裝晶圓廠用地面積約7.9公頃，預計2026年底完成建廠，量產時間落在2027年第2季或第3季，專注生產CoWoS。
經濟部官員表示，台積電銅鑼先進封裝廠每日用水0.6萬噸、用電6萬瓩，由於封裝廠的水電用量較少，隨著大潭8號機陸續上線投入供電行列，足以供應台積電新廠用電。
用水方面，經濟部官員表示，建廠第一階段將供給自來水，隨著再生水建置完成，第二階段可使用再生水；此外，水利署規劃的海淡廠完工後，台積電也願意認購，但因部分製程水質敏感，水利署將透過「換水」機制，以等量自來水供給。
隨著人工智慧（AI）帶動伺服器、高階晶片訂單成長，先進封裝供不應求，經濟部官員表示，台積電預估2年內產能仍無法滿足需求，因此建廠需求迫切，也感謝力積電董事長黃崇仁在考量產業戰略和國家利益下，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出。
經濟部官員強調，台積電在銅鑼建廠除了是要留住先進製程的訂單，在台灣進行先進製程也比較容易成功；最新的CoWoS先進封裝技術留在台灣，也將持續鞏固台灣在半導體供應鏈中的優勢。（編輯：潘羿菁）1120725
新聞來源：中央社
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