中央社
（中央社記者劉千綾台北28日電）AI商機推升高速運算晶片需求，經濟部表示，國際半導體大廠美光將在台中廠區投入先進封測技術，加強與台積電等供應鏈合作，美光也規劃在台灣設立亞太物流中心，目前由行政院與財經各部會協調，相關稅制與職工權益問題待解決，預期年底前會有成果。
因人工智慧（AI）應用市場快速成長，美光近日推出新一代的高頻寬記憶體（HBM），容量更大且運算速度更快。經濟部官員表示，美光先進後段封測技術將落腳台中，就近與台積電等供應鏈廠商合作。
至於美光規劃在台設立物流中心一案，經濟部官員表示，因物流中心牽涉稅制問題和職工福利金計算，目前由行政院進行跨部會協調，其中的稅制問題已由財政部和美光進行細部精算，預期今年年底前能解決。
針對美光職工福利金爭議，經濟部官員說明，美光在台灣有桃園廠和台中廠，原本在台試行的物流中心掛在桃園公司名下，使桃園職工福利金較高，因而導致兩地工會不滿，也暫停物流中心的試行計畫。
經濟部官員表示，跨部會協商後建議美光可委託第三方進行物流服務，或是將台中和桃園合併為一家新公司，負責物流中心運作。
看準台灣電子業關鍵的供應鏈地位，科技大廠陸續來台設物流中心，除了美光有意在台設立物流中心，繪圖晶片龍頭輝達（NVIDIA）最快也將於下半年進駐桃園遠雄自貿港。
經濟部官員表示，希望爭取美光物流中心能在台灣順利落地，但地點仍不確定；又因上半年景氣走緩，官員坦言，業者投資力道趨於保守，預估今年第4季才會比較積極。（編輯：林淑媛）1120728
新聞來源：中央社
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