中央社
（中央社記者劉千綾、張璦台北28日電）為鞏固台灣關鍵技術產業鏈地位，堪稱史上最大投資抵減租稅獎勵的「台版晶片法」子法修法作業進入最後階段，財經兩部會正在確認細部文字工作，財政部最快下週回函經濟部，若一切順利的話，有望8月上旬之前實施。
行政院長陳建仁今天出席台積電全球研發中心啟用典禮致詞時表示，產創條例10之2已經審議通過，細則子法也有共識，8月會推出，透過投資抵減機制讓業者有更大投資誘因，在全世界競爭中保持領先。
「產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案」俗稱「台版晶片法」，經濟部與財政部密切協商後於5月1日預告，訂定企業申請門檻為研發費用達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元，且民國112年有效稅率為12%。
經濟部表示，子法草案5月底預告期滿之後，7月中已將公文送到財政部，預估收到財政部回函後2至3天後，即可會銜發布。
目前財政部預計最快下週發函經濟部。若一切順利，可望趕在8月上旬之前正式實施。
「台版晶片法」針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供前瞻創新研發支出的25%，抵減當年度應納營利事業所得稅額，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%，抵減當年度應納營所稅額，且該機器或設備支出不設金額上限。
經濟部表示，由於母法中已訂定有效稅率門檻，因此可促使未達到此稅率基礎的業者努力達成，穩定國家稅收；此外，如未符合前述適用條件的公司，亦可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。（編輯：潘羿菁）1120728
新聞來源：中央社
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