台積電德國合資設廠 專家:深化客戶合作攻車電市場

中央社

(中央社記者張建中新竹8日電)台積電正式拍板赴德國與博世、英飛凌及恩智浦合資設廠。產業專家認為,成本與工會是台積電德國設廠可能面臨的兩大挑戰;不過,有助於台積電深化與客戶的關係,擴展車用電子市場。

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示,美國是台積電最大市場,2022年所占比重達68%;歐洲、中東及非洲市場比重約5%,雖然不大,不過基於客戶分散供應鏈風險需求,台積電前往歐洲投資設廠有其必要性。

劉佩真指出,美國晶片廠英特爾(Intel)已決定赴德國設廠,觀察英特爾因建築成本高漲、能源價格不穩定,建廠計畫延遲,投資金額也增至300億歐元,預期台積電前往德國設廠將同樣面臨高成本的挑戰。

劉佩真認為,工會將是台積電赴德國設廠可能面臨的另一項挑戰。她說,台積電赴美國建廠已面臨文化差異的問題,未來在德國將面臨更強勢的工會,如何克服這一難題,將考驗台積電管理階層的智慧。

台積電前往德國投資設廠雖有挑戰,不過同時可以掌握良好契機。劉佩真表示,目前歐洲推出「晶片法案」,台積電可以申請補助,當地政府的補貼有助於減緩初期建廠成本負擔。

劉佩真指出,台積電陸續前往美國、日本及德國設廠,擴大全球製造布局,即便產能規模不大,仍有助於增進客戶的信任。

劉佩真分析,德國當地現有半導體廠,具供應鏈基礎,不是完全從零開始,有助加速台積電德國建廠及未來營運;此外,周邊有車廠分布,有利於台積電擴展車電市場。

台積電德國廠與日本廠同樣採取合資模式,劉佩真表示,一方面可與當地業者分擔風險,另方面可以強化與客戶間的合作關係。

台積電今天宣布,與博世(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)和恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)計劃共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(ESMC),提供先進半導體製造服務。

ESMC總投資金額超過100億歐元(約新台幣3530億元),目標於2024年下半年建廠,於2027年底開始生產,月產能約4萬片12吋晶圓。台積電將持有70%股權,博世、英飛凌和恩智浦各持有10%股權。(編輯:張良知)1120808

新聞來源:中央社



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