中央社
（中央社記者劉千綾台北8日電）在政府緊急協調下，台積電先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區。經濟部長王美花今天表示，輝達等國際大廠的GPU、AI系統交由廣達或是緯創等台廠接單，須視台積電提供的晶片產能，若台積電CoWoS先進封裝測試產能不夠，將衝擊供應鏈廠商接單。
先進封裝產能供不應求，台積電日前表示，規劃斥資近新台幣900億元，在銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，建廠用地取得主要是由經濟部和跨部會合作完成。
王美花今天接受「寶島全世界」廣播節目主持人鄭弘儀訪問時表示，台積電現已量產3奈米，再加上CoWoS先進封裝技術，台積電未來也將提升4奈米晶片性能。
王美花表示，台積電運用CoWoS先進封裝技術，將晶片層疊式包裝在一起，如此一來可提升晶片效能，這也和高速運算晶片技術密切相關，近來ChatGPT等發展帶動AI伺服器成長，連帶刺激高速力晶片需求增加。
不過，王美花表示，台積電晶片的製造能力不是問題，但封裝產能須跟上腳步，台積電打電話向她反映，在竹南、龍潭的CoWoS封裝技術產能跟不上客戶需求。
為解決封裝產能問題，王美花說，透過行政院、經濟部和國科會各單位協調，並在力積電同意讓地下，協助台積電順利取得竹科銅鑼科學園區的土地，能夠快速建廠，滿足CoWoS先進封裝產能。
王美花指出，輝達曾表示，做好的GPU、AI系統交由廣達或是緯創等台廠接單，須視台積電提供的晶片產能，也就是說，若台積電CoWos封裝產能無法滿足客戶需求，將連動影響伺服器等台廠供應鏈。
輝達、超微等國際大廠都是台積電客戶，王美花表示，除了晶片之外，AI產業也帶動高端伺服器、印刷電路板等台廠生態系，許多國際機關預測，AI伺服器需求將逐年增加。
AI需求成長有望挹注台灣下半年經濟表現，王美花表示，下半年接單情形比上半年好，現在廠商反應接到急單，評估第3季表現會比第2季好，且將逐季成長，第4季轉正的可能性極高；不過因台灣以出口產品為主，受國際趨勢影響大，仍須密切觀察。（編輯：林淑媛）1120808
新聞來源：中央社
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