中央社
（中央社記者潘智義新竹15日電）台亞半導體子公司積亞半導體今天舉行力行一廠無塵室暨機台搬入典禮，總經理王培仁表示，2024年第3季正式量產，2025年月產3000片6吋晶圓，至2026年月產能5000片。
王培仁指出，主要業務為製造碳化矽（SiC）晶圓，鎖定二極體、金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）；未來將以自製磊晶晶圓，客製化生產SiC積體電路晶圓，滿足客戶各類需求，並將陸續投入新台幣數十億元，購置生產機台、量測設備及建置無塵室等相關設施，未來將持續進行機台搬入及生產調試等相關工程。
他說明，預計花4個月安裝機台，明年初試產，明年第2季底完成產品驗證。
另外，以5000片以下月產能計算，直接員工需求約有250至300人，若串連起碳化矽供應鏈，結合本土上游碳化矽原料供應商，整個產業鏈串連起來約有2000、3000人的需求。
日亞化常務取締役（常董）戴圳家進一步表示，力行一廠月產能未來更將提升至7000片；積亞未來將隨台亞集團於銅鑼科學園區花費約近百億建置無塵室、廠務系統、購置生產機台、量測機台等設備，建造第2條每月達2萬片碳化矽晶圓產線，兩個廠區合計月產能達2萬7000片，以每片1萬美元售價來看，營收相當可觀。
積亞指出，未來將對台灣相關產業鏈創造新台幣240億元商機，屆時積亞產值可望達150至220億元（占2027年全球碳化矽元件市場約7%至10%），並創造數千個就業機會。
綜觀國際碳化矽（SiC）市場，積亞將因電動車、雲端計算、再生能源等產業發展，屬供不應求狀態，未來積亞除可彌補國際市場需求、助提升台灣在全球碳化矽晶圓市占率外，也可催生台灣碳化矽IC設計公司及封測廠設立，達現有數量5倍，為台灣碳化矽晶圓相關產業注入成長新動能；並自亞洲開始銷售產品，最終打入歐美日市場。
針對感測元件業務，台亞半導總經理衣冠君說明，雖然其他行業或有旺季不旺情況，但台亞按部就班，第3、4季可望逐季成長。
衣冠君表示，傳統感測元件進入世代更替階段，因有新產品導入，下半年推出碳化矽、氮化鎵新產品，可望帶動業績成長，不論發光元件、感測元件都可望如預期回溫。（編輯：張均懋）1120815
新聞來源：中央社
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