中央社
（中央社記者張建中新北31日電）家登攜手家碩等9家半導體供應鏈廠商，共組半導體在地供應鏈聯盟。家登董事長邱銘乾表示，台灣半導體技術現在居領先地位，台灣廠商具有彈性及效率優勢，目前是台灣半導體供應鏈的黃金時期。
家登與家碩等聯盟廠商今天與媒體交流，邱銘乾說，台灣半導體產業過去是技術追隨著，製造廠多致力於良率提升，半導體材料、設備等多仰賴進口，台灣相關供應商難以取得客戶長期信任。
邱銘乾表示，台灣半導體技術現在居領先地位，情勢已有所轉變，台灣廠商具有彈性及效率優勢，有機會取代原有供應商，目前是台灣半導體供應鏈的黃金時期。
他說，彈性與效率是台灣廠商的優勢，希望透過供應鏈聯盟「打群架」達到成本效益，搶攻美、日及歐洲等市場商機。
邱銘乾說，聯盟的成員多數來自於青創總會旗下投資委員會的成員，並已合作多年，目前進一步合資成立德鑫半導體，取得家登美國子公司49%股權，初期以滿足美國客戶在地需求為主，未來將擴展歐洲及日本等市場。
家登發起的半導體在地供應鏈聯盟成員有家碩、迅得、科嶠、濾能、聖凰、意德士、耐特、奇鼎、微程式，涵蓋半導體材料、設備、系統與微塵污染防治領域。（編輯：張均懋）1120831
新聞來源：中央社
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