中央社
（中央社記者張建中新北31日電）台灣半導體供應鏈卡位商機，為因應未來營運成長需求，家登、意德士與濾能等廠商齊擴廠，其中，家登南科三期新廠將成為航太產品主要基地，宣告台灣半導體供應鏈進入黃金時期。
家登攜手家碩等9家廠商共組半導體在地供應鏈聯盟，今天舉行媒體交流會；家登董事長邱銘乾表示，隨著台灣半導體技術居領先地位，台灣供應鏈廠商具彈性及效率優勢，有機會取代原有廠商，台灣半導體供應鏈的黃金時期來臨。
傳載方案商家登董事會30日決議辦理現金增資，預計發行580萬股，並決議發行國內無擔保轉換公司債新台幣12億元。邱銘乾表示，籌得資金將主要用於南科三期新廠開發，新廠將是家登未來航太產品生產基地。
半導體氣態污染物防治廠濾能，位於南科的新廠預計今年完工，董事長黃銘文說，南科新廠將是一座綠工廠，主要生產微污染過濾器產品，是濾能於2025年達成零廢棄物目標的重要一步。
半導體製程設備零組件暨材料商意德士，去年底展開擴廠計畫，董事長闕聖哲表示，估計投資5億至6億元，規劃建置6層樓廠房，完工後產能可望增加2倍。
闕聖哲說，3M預計2025年不再供應氟相關產品，消息傳出震驚業界，已有世界大廠主動聯絡意德士，表達有意試用產品的意願，擴廠便是為了因應未來發展需求。（編輯：潘羿菁）1120831
新聞來源：中央社
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