中央社
（中央社記者劉千綾台北1日電）投資台灣事務所今天揭露企業加碼投資台灣，1家晶圓封裝測試廠砸新台幣59億元在桃園中壢蓋新廠，不過廠商低調不願曝光。
經濟部今天透過新聞稿表示，通過2案投資擴大投資台灣，包括根留台灣方案的1家晶圓封測公司，以及中小企業方案的友荃科技。
這家晶圓封測公司為擴大生產基地及提升研發量能，預計於桃園中壢區建置新廠，同時導入智慧化MES管理系統、智慧機械、自動參數設定及異常預測等數位化管理，提升競爭力；但經濟部表示，公司低調不願意公開名稱。
另外，友荃科技研發「高效率電解氫氣技術」，開發氫氣焰能源設備、氫油車動力設備、引擎除碳機與氫美氧生機等，因應市場需求大增，預計投入逾7000萬元於南科高雄園區興建廠房，積極布局輔助照護及美容產業，並且與多所醫學大學進行合作，將氫氣運用於IRB人體臨床研究。
經濟部表示，截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1394家企業約2兆1051億元投資，預估創造14萬7140個就業機會，後續尚有14家企業排隊待審。（編輯：潘羿菁）1120901
新聞來源：中央社
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