中央社
（中央社記者江明晏台北26日電）PCB產業受到通膨與庫存調整等因素影響，今年市況不佳，載板暨PCB大廠欣興董事長曾子章表示，產業下滑的時間確實比預期長，預估明年6、7月開始會好轉，載板業務也有望從明年第2季起逐季成長。
台灣電路板（PCB）產業國際展覽會登場，參展廠商紛紛釋出後續展望。欣興第3季獲利年減逾69%，主因客戶調整庫存及需求復甦不強，預料第4季營運表現持平。
曾子章在受訪時表示，坦言大環境很多不確定因素，這次產業下滑的時間比預期長，但從客戶提供的展望觀察，預估明年從6、7月開始會好轉；載板業務也有望明年第2季起逐季成長，目前還在調整階段。
他進一步說，「很多人都認為明年此時營運已好轉」，而從好到更好，則要到2025到2026年，且有信心明年全年會比今年好。
但曾子章也坦言，因為不知道黑天鵝還有多少隻，市場還是有不少觀望氣氛，以阿戰爭確實有讓部分客戶下單延後。
展望明年，欣興先前也表示，客戶端有新品正在開發，欣興聚焦先進封裝載板，且受惠大尺寸、高層數趨勢，目前開發案子很多，觀察是否轉為後續量產訂單，若半導體需求復甦，欣興一定也會跟著受惠。
而針對占比僅約3成的PCB和HDI產品，欣興已在布局人工智慧（AI）伺服器使用的新品，目前在量產跟認證中。（編輯：楊凱翔）1121026
新聞來源：中央社
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