欣興觀察PCB市況 曾子章:明年6、7月開始好轉

中央社

(中央社記者江明晏台北26日電)PCB產業受到通膨與庫存調整等因素影響,今年市況不佳,載板暨PCB大廠欣興董事長曾子章表示,產業下滑的時間確實比預期長,預估明年6、7月開始會好轉,載板業務也有望從明年第2季起逐季成長。

台灣電路板(PCB)產業國際展覽會登場,參展廠商紛紛釋出後續展望。欣興第3季獲利年減逾69%,主因客戶調整庫存及需求復甦不強,預料第4季營運表現持平。

曾子章在受訪時表示,坦言大環境很多不確定因素,這次產業下滑的時間比預期長,但從客戶提供的展望觀察,預估明年從6、7月開始會好轉;載板業務也有望明年第2季起逐季成長,目前還在調整階段。

他進一步說,「很多人都認為明年此時營運已好轉」,而從好到更好,則要到2025到2026年,且有信心明年全年會比今年好。

但曾子章也坦言,因為不知道黑天鵝還有多少隻,市場還是有不少觀望氣氛,以阿戰爭確實有讓部分客戶下單延後。

展望明年,欣興先前也表示,客戶端有新品正在開發,欣興聚焦先進封裝載板,且受惠大尺寸、高層數趨勢,目前開發案子很多,觀察是否轉為後續量產訂單,若半導體需求復甦,欣興一定也會跟著受惠。

而針對占比僅約3成的PCB和HDI產品,欣興已在布局人工智慧(AI)伺服器使用的新品,目前在量產跟認證中。(編輯:楊凱翔)1121026

新聞來源:中央社



新聞關鍵字

加入Line好友