金居特殊銅箔助攻營運 迅得半導體需求明年有撐

中央社

(中央社記者江明晏台北26日電)PCB產業靜待復甦,銅箔大廠金居受惠兩大新平台及AI伺服器需求,第4季營運增溫,明年獲利將比今年成長;自動化系統整合廠迅得表示,載板市況不好,明年成長動能來自半導體晶圓製造及封裝建置需求。

台灣電路板產業國際展覽會登場,參展的金居總經理李思賢受訪時說,儘管今年大環境景氣不佳,但RG系列等特殊銅箔領域供需處於健康狀態,金居受惠於兩大新平台及AI伺服器需求增溫,RG系列產品占營收比重已達30%到40%。

他進一步說,伺服器Eagle Stream訂單去年底開始有一小波出貨量,平均產品單價較前一代微幅成長,今年8、9月又開始重啟拉貨潮,但10月下旬至11月會稍微放緩,預估12月回升。

整體而言,金居表示,第3季獲利會比第2季略好,第4季營收與獲利都比第3季好,因為特殊銅箔需求佳,金居明年整體獲利會比今年成長。

針對AI伺服器的OAM(加速器模組)和UBB(通用基板),金居表示,已經跨入並產出,AI伺服器用的HVLP3獲得美國4大白牌伺服器公司之一採用,HVLP4在驗證中;低軌衛星也是用特殊銅箔,已穩定出貨3年,明年看好成長力道。

產能規劃方面,金居規劃斥資新台幣38億元建置3廠,預估2025年中小量生產。

此外,自動化系統整合廠迅得近年專注半導體與PCB載板應用服務,迅得副董事長兼總經理王年清受訪指出,明年半導體相關設備營收預估達20億元,占營收比重可望拉升至30%。

不過,他表示,由於載板市況不佳,今年營運相對保守,預估今年與去年營運相近,明年有半導體晶圓製造及先進封裝需求支持,預估營運可與今年持平。

展望明年,王年清進一步說,明年成長動能主要來自於先進封裝CoWoS、2奈米,以及半導體大廠海外設廠自動化設備及倉儲需求。(編輯:楊蘭軒)1121026

新聞來源:中央社



新聞關鍵字

加入Line好友