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（中央社記者張建中台北26日電）環球晶董事長徐秀蘭今天表示，8吋碳化矽進展較預期快速，環球晶目前已具備長晶、切割、研磨與拋光技術能力，預期明年第4季8吋碳化矽產品可望開始小量出貨，2025年開始快速成長，2026年8吋比重將超越6吋。
環球晶參加國際光電大展，展出碳化矽晶圓等相關產品。徐秀蘭受訪時說，8吋碳化矽進展較2、3年前預期快速，考量未來生產成本效益將優於6吋，客戶強烈希望環球晶能夠加速8吋產品開發。
徐秀蘭表示，目前環球晶已具備8吋碳化矽長晶、切割、研磨及拋光技術能力，預計明年將大舉送樣客戶認證，明年第4季可望小量出貨，將先出貨整合元件製造（IDM）廠客戶，以車用及高功率元件應用為主，2025年應可快速成長，2026年8吋碳化矽產品比重將超越6吋。
至於半導體矽晶圓市況，徐秀蘭表示，觀察到幾個好的訊號，包括客戶營收回升、庫存水位下降，往健康方向發展，隨著新廠產能陸續開出，加上人工智慧（AI）等應用推出，若排除地緣政治等變數，預期明年市場可望好轉。（編輯：潘羿菁）1121026
新聞來源：中央社
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