晶創台灣10年投入3千億 吳政忠:扮潛力IC新創搖籃

中央社

(中央社記者張璦台北12日電)國科會推動「晶創台灣方案」,預計未來10年挹注經費新台幣3000億元,首期計畫從明年開始,國科會主委吳政忠今天表示,期許未來5年內,將有多家IC潛力新創在國內誕生。

他指出,將透過國內外資金導引,比如公私協力成立創投基金、透過策略投資或其他合作方式等,提升台灣IC設計產業競爭力。

國科會今天發布新聞稿表示,計畫正式推動前,國科會今天與華陽創投旗下「新創101」合作辦理政策前導的「晶片驅動台灣產業創新方案-XYZ跨世代論壇」,邀請半導體產業實業家及創投領域專家參與交流。

吳政忠致詞時指出,自1987年台積電成立後,台灣已成為全球半導體產業最強大的支柱,也引導台灣邁向國際科技舞台的「矽島、科技島」地位;根據工研院產科國際所11月最新預測資料,台灣IC產業產值在2023年已達新台幣4.3兆元,佔整體GDP近2成;在產業地位上,台灣晶圓代工及封測產業為世界第1, IC設計則位居世界第2。

自ChatGPT問世後,AI(人工智慧)產業掀起熱潮,吳政忠表示,因為AI的崛起,晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心,期許未來10年,台灣能在「矽島、科技島」的基礎上,透過整合研發、資金導引等,培育國內潛力IC新創,同時也吸引國際新創與創投資金來台,打造下一個世代的護國神山、甚至是護國群山。

國科會指出,這次閉門會議邀請超過40位半導體產業實業家、創投與新創領域專家,藉由主題論壇與閉門圓桌會議,廣納業界對於晶片創新帶動台灣技術發展、市場機會、新創投資、與人才引進等各方面升級發展的意見,以因應未來台灣對創新與資金的高度需求。

同時,國科會表示,期盼藉由跨世代、跨產業的溝通交流,讓「晶創台灣方案」更貼近產業需求,再創台灣半導體產業的輝煌10年,奠基未來10年的科技國力。(編輯:楊凱翔)1121212

新聞來源:中央社



新聞關鍵字

加入Line好友