中央社
（中央社記者張璦台北12日電）國科會推動「晶創台灣方案」，預計未來10年挹注經費新台幣3000億元，首期計畫從明年開始，國科會主委吳政忠今天表示，期許未來5年內，將有多家IC潛力新創在國內誕生。
他指出，將透過國內外資金導引，比如公私協力成立創投基金、透過策略投資或其他合作方式等，提升台灣IC設計產業競爭力。
國科會今天發布新聞稿表示，計畫正式推動前，國科會今天與華陽創投旗下「新創101」合作辦理政策前導的「晶片驅動台灣產業創新方案－XYZ跨世代論壇」，邀請半導體產業實業家及創投領域專家參與交流。
吳政忠致詞時指出，自1987年台積電成立後，台灣已成為全球半導體產業最強大的支柱，也引導台灣邁向國際科技舞台的「矽島、科技島」地位；根據工研院產科國際所11月最新預測資料，台灣IC產業產值在2023年已達新台幣4.3兆元，佔整體GDP近2成；在產業地位上，台灣晶圓代工及封測產業為世界第1， IC設計則位居世界第2。
自ChatGPT問世後，AI（人工智慧）產業掀起熱潮，吳政忠表示，因為AI的崛起，晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，期許未來10年，台灣能在「矽島、科技島」的基礎上，透過整合研發、資金導引等，培育國內潛力IC新創，同時也吸引國際新創與創投資金來台，打造下一個世代的護國神山、甚至是護國群山。
國科會指出，這次閉門會議邀請超過40位半導體產業實業家、創投與新創領域專家，藉由主題論壇與閉門圓桌會議，廣納業界對於晶片創新帶動台灣技術發展、市場機會、新創投資、與人才引進等各方面升級發展的意見，以因應未來台灣對創新與資金的高度需求。
同時，國科會表示，期盼藉由跨世代、跨產業的溝通交流，讓「晶創台灣方案」更貼近產業需求，再創台灣半導體產業的輝煌10年，奠基未來10年的科技國力。（編輯：楊凱翔）1121212
新聞來源：中央社
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