中央社
（中央社東京18日綜合外電報導）兩名知情人士透露，晶圓代工龍頭台積電正考慮在日本建立先進封裝廠，此舉將為日本重啟半導體產業的發展增添動力。
路透社報導，因資訊尚未公開而要求匿名的消息人士表示，相關計畫仍處於早期階段。
其中一名知情人士說，台積電正在考慮的一個選擇是將其CoWoS先進封裝技術引入日本。
CoWoS封裝技術的原理是把晶片堆疊起來封裝在基板上，以提高效能、節省空間及降低功耗。
目前，台積電的CoWoS產能全部都在台灣。
消息人士說，台積電尚未敲定這項潛在投資的規模或時間表。
台積電拒絕置評。
隨著人工智慧（AI）蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，刺激台積電、三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）等晶片製造商提高產能。
台積電總裁魏哲家今年1月表示，台積電計劃今年將CoWos產能提高一倍，2025年將再進一步增加。
建立先進封裝廠將擴大台積電在日本不斷增長的業務，台積電才剛在日本建造一座新工廠，日前又宣布將在日本興建第2座工廠，兩座工廠都位於晶片製造中心九州熊本地區。（譯者：劉文瑜/核稿：曾依璇）1130318
新聞來源：中央社
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