中央社
（中央社記者張建中新竹18日電）台積電今天證實，進駐嘉義科學園區設先進封裝廠，以因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。
行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠；首座CoWoS廠預計今年5月動工，117年量產。
台積電表示，因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求，台積電目前計劃先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。台積電並未進一步說明動土時間等相關細節。
人工智慧（AI）應用快速成長，連帶帶動先進封裝需求激增，產能供不應求，台積電積極擴充CoWoS產能，今年產能預計倍增。（編輯：張良知）1130318
新聞來源：中央社
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